イベント情報
MEMS International 2007
過去3回の開催でご好評をいただいた「MEMSソリューション」セミナーを，講演数・取り扱いテーマともに大幅拡充。
超小型プロジェクタなどのMEMS ディスプレイ，Siマイク，Si発振器，RF MEMSといった話題のテーマから，MEMS技術の半導体分野への 応用事例として期待される3次元実装技術まで，最新の技術・ビジネス動向が集う，関係者必見のイベントです。
- 日時：
- 2007年6月6日(水)-7日（木） 9：30〜18：30予定 （開場9：00予定）
- 会場：
- グランドプリンスホテル赤坂
- 主催：
- NIKKEI MICRODEVICES/日経エレクトロニクス
- 後援：
- 経済産業省，仙台市
- 併設：
- 展示会（2日間：入場無料）
- 同時開催：
- センサーシンポジウム
- お申込：
- http://techon.nikkeibp.co.jp/seminar/070606.html
2日券：
正価： 51,000円
早期割引価格： 48,000円 ←【5月30日まで】
１日券：
正価： 40,000円
早期割引価格： 38,000円 ←【5月30日まで】
【特典】2日券でお申し込みの方には「NIKKEI MICRODEVICES」(1年:12冊)と「日経エレクトロニクス」(1年:27冊)の購読が付きます。
1日券をお申し込みの方には「NIKKEI MICRODEVICES」(1年:12冊)の購読が付きます。
※ 満席になり次第，申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申込ください。
◎MEMS Technology Forum会員の方は，1会員につき1名様が無料になります。
会員の皆様には5月以降，別途「参加申込書」をお届けいたします。
※MEMS Technology Forum の詳しい内容，お申し込みはこちらをご覧ください。
6月6日 1日目
基調講演：MEMS International ， センサーシンポジウム共通
■安全と環境を支える自動車用MEMS/センサー技術
トヨタ自動車
第5開発センター 第3電子技術部 部長 藤川 東馬氏
われわれは，安全と環境を最重要課題と位置付け，クルマの開発に取り組んでいる。「交通事故死傷者ゼロ」，「CO2削減と排出ガスのクリーン化」などへの取り組みは，サステイナブル・モビリティに不可欠なテーマである。
MEMS/センサーなどのエレクトロニクス技術の進展は，こうした安全・環境を支えるエレクトロニクス・システムの普及に大きく貢献している。安全と環境を支える自動車用MEMS/センサー技術と、その将来像を展望する。
■携帯電話機向けMEMS/センサー技術
NTTドコモ
移動機開発部 部長 三木 俊雄氏
昨今，携帯電話機における要望機能は，ますます多様化，高度化している。
その一方，MEMSを使ったセンサー・デバイスなども携帯電話機，ゲーム機に搭載され始め，MEMSの民生機器への利用が本格化しつつある。本講演では，携帯電話機において要望されている機能について，直近の携帯電話機において機能ブロックごとにMEMS技術の利用可能性について解説する。
それとともに，将来の第4世代携帯電話システムにおける電話機への要求条件と課題について仮定し，MEMS技術の利用可能性と周辺技術について述べる。
さらにMEMS技術で進化する携帯電話機の将来像について紹介する。
■Chemical and Biological MEMS Sensors: Current Applications and Emerging Needs
米GE Global Research
Analytical Chemist, Materials Analysis & Chemical Sciences
Radislav A.Potyrailo氏
昼食（主催者がご用意いたします）
トラックA
MEMS International 【RF MEMS/発振器】
■MEMS発振器と水晶発振器
日本電波工業
先端技術開発室長 追田 武雄氏
昨今，MEMS発振器の市場参入の情報が増えている。
これらの多くの情報を適切に理解する時期に差し掛かっている。
水晶発振器メーカーとして，広くユーザーの理解と支援を受けてきた貴重な経験から，周波数コントロール・デバイスとしての水晶発振器とMEMS発振器の，それぞれの概要・技術的特徴・解決課題を述べる。
続いてそれらの応用市場での棲み分けを考慮し，技術的特徴を踏まえた位置付けを紹介する。
またユーザーの立場から見たMEMS発振器の今後の取るべき方策について，その考え方を紹介する。
■SiPによるMEMS発振器技術
米Discera, Inc.
President & CEO Tom Willey氏
■Si発振子とプログラマブルSi発振器
Si Time
カントリーマネージャー 櫻井 俊二氏
一般の半導体電子部品製造プロセスで使用する汎用の大型SOIシリコンウエハを使用して，前工程だけで製造が完結する超小型シリコン発振子を米国サイタイム社が実用化した。
SOIウエハの酸化シリコン層を犠牲層として振動部分を真空中に浮かし，そののち高温・高真空でのクリーニングとポリシリコンスパッターによる封入を一連の工程で行う。
工程数が非常に少なく，均一性・再現性の高い量産工程となるためコスト競争力があり長期信頼性も高いことが実証された。
このシリコン発振子にCMOSドライバを組み合わせて，1MHｚから200MHｚの範囲でプログラマブルとした。
■Looking Behind the Mystique of FBAR
米Avago Technologies Ltd.
Richard Ruby氏
2000年末ごろ，われわれ米Agilent社（現在の米Avago社）はFBARフィルタの販売を始めた。携帯電話機のデュプレクサ向けである。2002年2月までには，われわれはFBARデュプレクサ（1個当たり2個のFBARフィルタを搭載）を累積で100万個販売した。
最近では累積5億個以上のFBARフィルタを販売しており，2008年の夏か秋には10億個を突破する見込みである。
今やAvagoはFBARフィルタを量産している唯一のベンダーである（FBARをBAWと区別した場合）。BAWデバイスとFBARフィルタを合わせてもわれわれは世界市場で75％のシェアを持つ（参考文献1）。
FBARの第一の特徴は，既存のセラミック・デュプレクサに比べて小さい点である。
ただし，これのみがFBARの特徴だったらSAW技術に置き換えられていただろう。
しかし実際にはFBARは進化を続けている。
ウエーハ・レベル・パッケージング技術の採用で，低コスト化と小型化を実現した。
そしてQ値をおよそ2〜3倍高めた。
一方，既存のSAW技術でも温度補償技術を導入してQ値が低いという欠点を補う形で進化し続けている。このためFBARが優位であるためには，さらに進化し続けなければならない。
今回の講演では，FBARに内的および外的な成功をもたらす要因について説明するつもりである。CDMA/W-CDMA方式携帯電話機に搭載され続ける特徴についても述べる。
参考文献1) “ BAW Duplexer and Filter Market for Cell Phones”, WTC Marketing Consultants, March 2007 Updates
■携帯電話機向けRF MEMS技術
米WiSpry, Inc.
Director, MEMS Engineering Shawn Cunningham氏
■高速MEMSスイッチとその将来展開
米TeraVicta Technologies, Inc.
President & CEO Ray Burgess氏
トラックＢ
センサーシンポジウム
■ネイチャーインタフェース・イノベーション
―センサー・ネットワークの新時代―
東京大学 名誉教授，東京理科大学大学院 MOT教授，NPO法人WIN 理事長 板生 清氏
次世代の情報通信サービスは，キーボードレス・ワイヤレスのセンサー無線ネットワークへ発展する。
その最新技術とサービスの近未来を解説する。例えば近年，センサー技術の進化とネットワーク技術との融合によって，極微の情報マイクロシステムを構成できるようになってきた。
いずれ10gに満たないセンシング端末が実現し，生産現場や生活空間の機器だけでなく，小鳥や植物，人間などあらゆるモノを情報発生源へと進化させるだろう。
これらの情報を知識処理して診断・制御し，その結果をフィードバックするシステムがいずれ登場する。
これは社会イノベーションを起こし，自然や人体，地球の健康を守る快適な安全安心の世界を生み出していく。
■センサー・ネットワークの事業化とアプリケーション動向
日立製作所 ワイヤレスインフォベンチャーカンパニー
シニアマーケティングマネージャー 羽生 広氏
u-Japan構想に代表されるユビキタス社会の実現に向け，小型の無線ネットワーク対応センサーの活用が注目を集めている。
日立製作所は2005年にセンサーネットワークを事業化し，製品展開を始めた。2006年6月にはZigBeeに対応したワイヤレスセンサを投入し，実証実験や商用システムの構築を進めている。
講演では代表的なアプリケーション事例を引き合いに出しながら，ユーザーの要望や実現手段，技術課題などを紹介する。
■3軸加速度センサー技術
米Kionix, Inc.
President and CEO Gregory J. Galvin氏
■水晶ジャイロ・センサーが切り開く未来
〜WT型で高SN・高安定性を実現〜
エプソントヨコム
開発技術統括部 開発部 菊池 尊行氏
水晶を用いた世界最小のジャイロセンサをデジタルカメラの手ブレ補正用に2005年から販売開始、昨年はカーナビ向けにもサンプル出荷を開始した。
今後はゲーム機、ラジコンヘリ、ロボットなどの用途に販売を拡大していく。
水晶ジャイロセンサの特長は、既存製品に比べて、小型軽量であって温度安定性が高いことである。
さらにWT型のジャイロセンサはS/N比が高く、この値が既存製品に比べて劣るようならば新規需要の開拓はあり得なかった。
今回は、この特性を実現するための原理から製造技術、加工技術に加え、優れた特性を活かしたアプリケーション例やその将来性について紹介する。
■感性バイオセンサー
九州大学 システム情報科学研究院
電子デバイス工学部門 都甲 潔氏
21世紀はナノテク，バイオ，ICTの時代と言われる。
この3つの科学技術を発展・融合させ，人の感性，特に味覚や嗅覚などの化学感性を再現するセンサーが「感性バイオセンサー」だ。このセンサーの成功は，生体に倣い，そして生体を超える科学技術開発の成果である。
技術へ人間性を付与する試みでもある。私たちは今や，味を眼で見たり，再現したり，匂い源を探ったり，匂いを意のままに創出したりすることのできる，味覚・嗅覚感性の豊かな新しい時代に突入している。
懇親会（MEMS International ， センサーシンポジウム受講者は参加無料）
6月7日 2日目
トラックC
MEMS International 【イノベーション/マイク】
■MEMS技術の最新動向
東北大学 大学院工学研究科
マイクロ・ナノセンター/センター長・教授 江刺 正喜氏
プラズマを照射して親水基を増やし低温で接合する技術が進歩し，回路付きのSi基板に別の単結晶基板を貼り付けたMEMSデバイスが実現した。高周波回路チップの上にリレーやマイクロメカニカル・フィルタなどの受動部品を一体化したものや，光スキャナによるディスプレイなどを携帯機器に使う研究も進んでいる。
この他，チップ上のガスクロや質量分析に関する話題を提供し，最後に集積回路と比較しMEMSの産業化の問題を議論する。
■MEMS加工技術最新動向
住友精密工業
産業システム事業部 マイクロテクノロジー・プロセス部 第一プロセスグループ長
野沢 善幸氏
近年、MEMSデバイスの多様化に伴い、シリコン加工技術のみならず、その他のMEMS特有の要素技術も大きく進歩している。
住友精密工業では、ディープSiエッチング装置をはじめ、SiO2/SiNエッチング装置、SiCエッチング装置、化合物半導体エッチング装置、PE-CVD装置、Si犠牲層エッチング装置、SiO2犠牲層エッチング装置、Siウエハ薄板化装置など、多岐にわたるMEMS向け加工装置を取り扱っており、MEMS技術の進展に合わせ、技術拡大の一翼を担うとともに、MEMS加工のベストソリューションを提供している。
今回は当社のディープSiエッチング技術を中心に、それ以外のMEMS加工技術（SiO2、Si犠牲層エッチング等）における最新技術について紹介する。
■New Materials for MEMS Applications
東京応化工業
開発本部 先端材料開発三部
厚膜パッケージレジスト材料グループ 技師
新堀 博氏
MEMS用途は多岐にわたり各種デバイスへの適応が検討されている。
その中で弊社がMEMS業界の以下3用途に対して，新規材料を御提案致します。
永久膜用途としては，超高厚膜においても矩形形状が形成可能な液状レジスト及び中空構造形成可能なドライフィルムレジストを紹介する。
メッキ用途・深掘りエッチング用途としては，銅基板上においても高解像パターン形成可能な超高膜厚化学増幅ポジレジストを紹介する。
磁気ヘッド用途としては，リフトオフをキーワードとして，当社が得意分野とする微細加工技術を活かした各種レジストを紹介する。
昼食（主催者がご用意いたします）
■MEMSによるイノベーション
メムス・コア
専務取締役 小切間 正彦氏
■Siマイクの最新技術
ノウルズ・エレクトロニクス・ジャパン
セールスマネージャー 添田 富男氏
われわれのSi（MEMS）マイクは，2002年12月の発売開始より世界中の携帯電話機を中心とするマイク・ユーザーで搭載が進み，2006年11月に累計3億個の出荷を達成した。
これは，SiマイクがMEMS技術を応用した高信頼性のSMD部品であり，従来の「手付け」による実装を，一般電子部品並みに自動挿入・リフロー処理に誘導できたことが大きいと考えている。
本講演では，その動作原理や製造方法と共に，今後の素子シュリンク化による一層の小型・薄型化，デジタル処理の内蔵による多機能化など，進化する最新のSiマイク技術について報告する。
■Siマイクの最新技術
シンガポールMEMS Technology Bhd.
■音響メーカーのSiマイク最新技術
ヤマハ
半導体事業部 デバイス技術部 グループマネジャー
平出 誠治氏
ヤマハの半導体事業部は，シンセサイザー技術を応用した音源チップ，PAミキサーやAVアンプで培われた技術を応用したDSPチップ，デジタル・アンプ・チップなど，音の総合メーカーならではのLSI製品とともに発展してきた。今回，MEMS技術を活用したSiマイクを開発することによって，ヤマハならではのアコースティック技術とデジタル技術の融合による付加価値を半導体デバイスで実現する可能性が広がった。
■Scalable MEMS from CMOS
米Akustica, Inc.
Co-Founder, Chairman, and Chief Technology Officer
Kaigham J. Gabriel氏
われわれが特許を取得したCMOSによるMEMSプロセス技術は，新製品や新機能を可能にするのに加え，製造手法に革新をもたらす。
このプロセスは，標準CMOSプロセスの一部のメタルと絶縁膜で構成しており，世界中のSiファンドリで製造可能である。
標準CMOSプロセスを使うことで，再現性と信頼性は高まる。センサーと信号処理回路との高集積化も可能になる。
民生機器へのセンサーの搭載が増える中，大量生産可能で，回路まで集積した小型・多機能センサーの需要が拡大する可能性が出てきている。このプロセスによる1チップのMEMSデバイスは，チップ寸法，生産規模，機能の点でスケーラブルである。
本講演では，われわれのマイクがチップ寸法と生産規模においてスケーラブルであることを述べる。 さらにオーディオ機器や民生機器のニーズに合うように適応できることも紹介する。
■公開質問会（技術）
- 江刺 正喜氏（東北大学）
- 円城寺 啓一氏（東京エレクトロン MEMS事業開発室 室長）
- Kaigham J. Gabriel氏（米Akustica Inc. ）
トラックD
MEMS International 【実装/ディスプレイ】
■ Status of the MEMS industry: market and industry evolution
仏YOLE DEVELOPPEMENT社 General Manager
Jean-Christophe ELOY氏
本講演は，MEMS業界の現状，アプリケーションの変化と市場のトレンドについて紹介する。
MEMS市場は，年率13〜15％の成長を続けている。
応用は極めて多岐にわたる。年率6％成長のインクジェット・ヘッドから，年率44％成長のSiマイクといった新規分野まである。
MEMS市場は2006年におよそ600万米ドルに達した。
2011年には1050万米ドルに達する見込みである。
われわれは，これまで新規デバイスの登場を予測してきた。
Si発振器，RFスイッチ，超小型プロジェクタなど。
これらはいまや市場に大きな影響を与えるようになってきている。
これらの新規デバイスは，2011年には年率15％以上の成長を遂げるとわれわれは予測している。
さらにMEMS業界のインフラが大きく変わってきている。
民生機器分野では，価格圧力が増大している。
価格下落の要求は，自動車分野で年間5〜7％，民生分野では10〜20％となっている。これは，MEMS業界に大きな影響を与えている。
実際，低コスト化のためにウエーハ寸法を150mmから200mmへ移行しようとする動きが出てきている。
本講演では，アプリケーションを網羅的に紹介し，市場と業界の変化をデータと分析に基づいて明らかにする。
■MEMS−Semiconductor integration: Process, materials and tools
イーヴィグループジャパン
Director of Technology Sunil Wickramanayaka氏
Integration of MEMS and Si integrated circuits are moving from monolithic integration process to system-in-package (SiP) due to the increase complexity of both devices.
This paper discusses several manufacturing issues coming with SiP integration and solutions, particularly focusing on low-cost film deposition technique, called “nano-spray technology”.
This technology gives several benefits, such as lower running cost, higher throughput, availability of large number of materials etc, over conventional plasma or thermal deposition techniques.
■Advances in MEMS wafer level packaging technology and 3-D interconnect technology
独SUSS MicroTec Product Manager
Bill Crouch氏
Advances in MEMS wafer level packaging technology and 3-D interconnect technology require significant improvements in current wafer bonding technology.
We will present the design and performance data for the next generation of wafer bonding systems from SUSS MicroTec in this paper. These next generation systems incorporate significant improvements in the maximum pressure that can be applied during the bond process, as well as the pressure uniformity.
Innovative machine mechanics are used to planarize the wafer bonding pair before wafer processing begins. Also a unique heating concept is used in these wafer bonding systems to facilitate rapid heating and cooling of device wafers.
昼食（主催者がご用意いたします）
■ 3D staking Technologies
仏TRACIT Technologies
Business Unit General Manager Bernard ASPAR氏
■Impact of 3D Packaging Technologies on Microsystems
ベルギーIMEC Lou Hermans氏
3次元実装技術の研究開発は，主にエレクトロニクス機器の要求によって進化してきた。性能向上，小型化，低コスト化といった要求である。
3次元実装技術は，プロセサ，メモリー，センサー，アクチュエータの統合ももたらす。
センサーとアクチュエータの機能はMEMS技術によってもたらされる。
3次元インターコネクトと実装技術は異なる種類に使われる。
センサーとアクチュエータの機能の実現，センサーとアクチュエータとメモリーやプロセサとの配線，マイクロシステムのパッケージング，である。
一方，エレクトロニクス機器におけるマイクロシステムのパッケージング技術も要求を多様化させている。マイクロシステムが，周囲と電気的のみならず物理的，化学的，生物学的にインタフェースするという要求が出てきているからである。
もちろんパッケージングが，信頼性や精度を低下させるといったことがあってはならない。
今回の講演では，3次元実装技術の3種類の用途に関して，IMECにおける開発事例を基に述べる。
受動素子向けの薄膜を使った技術，3次元のウエーハ・レベル・パッケージング技術，極薄チップ積層技術，3次元IC積層技術である。マイクロシステムとしては，
小型の電極アレイやイメージ・センサーについて，MEMSデバイス向けのウエーハ・スケール・パッケージング技術に関して紹介する。
■携帯電話機向けプロジェクタ技術
米Microvision, Inc.
超小型プロジェクタの最新の開発状況について，開発者自身が紹介する。
携帯電話機，PDA，メディア・プレーヤなど，様々なモバイル機器で，大型スクリーンに映像を映したいというニーズが高まっている。
その実現方法の一つが，超小型プロジェクタである。
超小型プロジェクタの開発には大きな課題がある。
サイズと消費電力である。われわれは，10年以上前から2軸のMEMSデバイスを独自開発してきた。
RGB光源レーザーと組み合わせることによって，厚さ約7mm，容量約5ccのパッケージで高輝度，高精細の映像を
映し出すことを可能にした。この結果，液晶パネルなどを搭載したプロジェクタに比べて，厚さをおよそ1/2に薄くできる。
さらに，レーザーは必要なときにだけ画素ごとに作動するため，LEDや他のマイクロディスプレイ搭載プロジェクタに比べて消費電力を約30％まで引き下げることが可能になる。
また，プロジェクション・レンズが不要なため，パッケージ・サイズを小さくでき，コストも低減できる。
本講演では，われわれの超小型プロジェクタ技術や開発ロードマップを示す。
コンシューマとビジネスの両分野についてアプリケーションの可能性を探り，内蔵タイプと外付けアクセサリー・タイプの製品コンセプトについて述べる。
■MEMSディスプレイ，携帯電話機に
米QUALCOMM, Inc.
■公開質問会（ビジネス）
- 出川 通氏（テクノ・インテグレーション 代表取締役，早稲田大学/東北大学/島根大学客員教授）
- 古山 透氏（東芝 セミコンダクター社 半導体研究開発センター センター長）
- Jean-Christophe ELOY氏（仏YOLE DEVELOPPEMENT社）